Senior Hardware-Entwicklung für High-Speed-SoC-Plattform (NXP i.MX9) (w/m/d)

Für unseren Kunden aus der Industrie suchen wir einen Senior Hardware-Entwickler (m/w/d) der beim Layouten eines (8 Lagen Layout) Boards behilflich wird.

Hintergrund

Ziel: Fertiges Bestellbares Layout der Leiterplatte in den Randbedingungen der Kundenanforderungen. Unser Kunde entwickelt ein Linux-basiertes Kommunikationsboard für den Serieneinsatz. Aktuell befindet sich ein Board auf Basis NXP i.MX8 in der finalen Entwicklungs- und Zertifizierungsphase. Parallel soll ein funktional äquivalentes Board auf Basis NXP i.MX9 entwickelt werden. Ziel ist es, den bestehenden Hardware-Ansatz weitgehend beizubehalten und den Controller inklusive notwendiger Peripherie (z. B. RAM, Flash) auszutauschen, um langfristig Varianten- und Softwareaufwand zu reduzieren. Die Hardware-Entwicklung erfolgt mit Xpedition (Siemens).

Spannende Aufgaben warten auf Dich

• Analyse eines bestehenden i.MX8‑Kommunikationsboards (Schaltplan und Layout)
• Ableitung eines i.MX9‑basierten Hardware-Konzepts unter Beibehaltung der bestehenden Architektur
• Anpassung bzw. Neuentwicklung von
  • CPU‑Umgebung (i.MX9)
  • Speicherarchitektur (RAM, Flash)
  • Peripherie- und Kommunikationsschnittstellen
• Erstellung und Pflege von
  • Schaltplänen
  • PCB‑Layouts
  • Stücklisten (BOM)
• Umsetzung des Designs mit Xpedition (Siemens)
• Enge Abstimmung mit Embedded‑Software‑ und System‑Engineering‑Teams
• Unterstützung bei Inbetriebnahme und Vorbereitung der Zertifizierung
• Berücksichtigung mehrerer Index-Stände (Revisionen)

Diese Qualifikationen zeichnen Dich aus

• Mehrjährige Erfahrung in der Hardwareentwicklung von Embedded-Systemen mit Applikationsprozessoren (z. B. NXP i.MX-Serie oder vergleichbare ARM-basierte SoCs)
• Erfahrung mit NXP i.MX‑SoCs (i.MX8, i.MX9 zwingend)
• Mehrjährige praktische Erfahrung mit Xpedition (Siemens) (zwingend erforderlich)
• Wichtig: Erfahrung mit Laser-Wires (Durchkontaktierung von Leiterplatten)
• Nachweisbare Projekterfahrung im Design von High-Speed-Schaltungen einschließlich:
  • High‑Speed‑Design (DDR, Ethernet, etc.)
  • DDR-RAM-Interfaces
  • Flash-Speicheranbindungen
  • PMIC-Integration
• Umfangreiche Erfahrung im Design von Multilayer-PCBs (≥ 8 Lagen)
• Linux‑fähigen Embedded‑Plattformen
• Seriennaher Hardwareentwicklung
• Erfahrung mit Leiterplattenfertigung und Bestückungsprozessen
• Strukturierte, realistische Arbeitsweise und klare Kommunikation
• Deutsch/ Englisch in der technischen Projektkommunikation

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